Page 21 - 標檢局雙月刊197期

圖 4 電子顯微鏡觀察白層缺陷狀態 （三）熱影響區（硬度法） 依照 ASTM E384 規範進行微硬度測試，由於白層硬度與淬火層硬度較母材 硬度高，而回火層硬度較母材低，然而淬火層或回火層的厚度取決於放電加工參 數的影響，通常淬火層的厚度只有數 μm 不等，非常不容易測量到，因此我們利 用從白層介面開始，由外到內的硬度分布情形，即所謂的硬度地圖（量測到 0.1 mm）來量測整體的熱影響區厚度。利用硬度分布的情形與母材硬度（芯部硬 度）來比對，當硬度分布接近母材硬度時，表示熱影響的效果消失，此時硬度的 深度就可以當作整體的熱影響區深度，如下表 2 所示。因此先量測芯部硬度約為 441(HV 0.1)，如下表 3 所示，來做為母材的硬度標準。最後比較硬度地圖中，由 外到內，硬度接近芯部硬度（母材）時的深度，來作為整體熱影響區的厚度。發 現從距離白層介面 0.03 mm~0.04 mm，硬度由 418(HV 0.1)接近到 443(HV 0.1)， 因此最後使用內插法求得，若硬度接近於芯部硬度的 441(HV 0.1)時，熱影響區 ʕശ͏਷ɓ´ʞϋɘ˜ 197 ಂ 15